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第339章 改造封装工艺（第4页）
然后他转身。
目光穿过整个车间。
落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。
“老赵。”
赵四海愣了一下，
“啊？林经理，怎么了？”
“你厚膜车间，96氧化铝陶瓷基板。”
“最薄能烧到多少？”
赵四海侧头想了一下。
“看面积。”
“小面积的话，零点三毫米没问题。”
“再薄就容易翘边了。”
“一百毫米见方呢？”
“一百见方……”
赵四海搓了搓指头，
“零点五毫米，保平整。”
林希把粉笔从司徒渊手里接过来。
他回到黑板前。
擦掉了TAB边上的叉。
重新画了一张图。
一块陶瓷基板。
中央开了一个方孔。
方孔的尺寸与裸芯片精确匹配。
四十八条金浆导线从方孔边缘向内延伸，悬空伸出。
像桥面伸出的悬臂。
芯片倒扣在方孔里，焊盘朝上。
与四十八条悬臂导线一一对准。
