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第339章 改造封装工艺（第5页）
与四十八条悬臂导线一一对准。
热压头砸下。
一次成型。
“买不到洋人的软载带。”
林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。
“我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”
“M1数控印刷机的印刷精度是多少？”
赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。
“十五微米。”
“够了。”
林希在黑板图纸旁边写下一行字：
“金浆导线线宽：50μm。”
“悬臂伸出量：200μm。”
“在陶瓷基板上用M1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”
“然后用激光在中心开窗。”
“导线端部悬空伸入方孔，对准芯片焊盘。”
“热压焊头压下去。。。。。。”
他用拳头砸了一下黑板。
“一块芯片，不到两秒。”
车间里所有人都没动。
司徒渊盯着那张图。
他的右手无意识地摸到了眼镜腿上。
捏了一下，又松开。
“硬载带……”
他的声音有点发飘。
那是十五年建立起来的欧美现代电子工业三观。
正在被东方大地的重工业土法疯狂冲击、碎裂的声音。
