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第337章 42%的良率与早期失效（第5页）

司徒渊、张秉谦和陈默，带着六个技术员，把五十八枚废片全部暴力拆解。

用金刚石锯片切开陶瓷管壳，用酸液溶掉树脂灌封层，露出里面的裸芯片。

然后在四十倍显微镜下。

一个焊盘一个焊盘地查。

第一天查出了十七枚的问题：金丝虚焊。

陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。

钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。

针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。

肉眼看着焊上了。

实际上金丝只是“搭”在上面，没有形成真正的合金化结合。

通电能亮，一加热就脱落。

“陶瓷太硬了。”

陈默声音发涩，

“钨针扎上去，就跟往石头上打钉子似的。”

第二天，剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。

司徒渊在显微镜下发现了问题：

底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。

两根本该平行的金属走线，在某处无缘无故地并到了一起。

短路。

“曝光不均匀。”

司徒渊直起腰，摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。

他走到GK-3光刻机旁边，查了一遍机器的运行日志。

“曝光时间设定是准的，陈默的操控也没问题。”

他皱着眉，看着日志上一串正常的数字。

“那问题出在哪？”张秉谦问。