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第339章 改造封装工艺（第2页）

当天下午试曝光。

二十片硅片下来，送到显微镜底下查。

走线清清爽爽，没有一处粘连。

陈默趴在目镜上看完，直起腰，也只说了一个字。

“行。”

脑海里，直播间弹幕已经涌成了一条河。

【用五吨钢铁给光刻机当奶妈？这操作我给满分！】

【重工业之力守护微电子之花，写进教科书都不违和！】

【蒸汽朋克解决量子难题是吧？哈哈哈哈！】

【笑不出来，这是真实历史，当年就是这么干的。没有UPS，就上飞轮。老一辈的工程师什么土办法没见过！】

光刻的问题解了。

但第二个死局还横在那儿。

四十八根金丝，一根十五秒，一块十二分钟。

一天一百二十块。

一万块要八十三天。

还不算虚焊返工。

车间里重新安静下来。

林希坐在角落，背靠墙壁，闭上了眼。

意识沉入直播间。

弹幕比他预想的还疯。

这帮来自后世的网友们从下午就在激烈对线，各种方案漫天飞舞。

大部分没用，但有几条很扎眼。

【林总你听我说！放弃金丝打线！那工艺根本不适合大规模ASIC量产！！！】

一个ID叫【先进封装狗】的网友连发了七八条：

【用载带自动焊工艺！TAB！把印好导线的载带覆盖芯片，热压头一砸，零点几秒，48根引脚一次全部焊死！速度是打线的几十倍！】

【而且是面接触，不是点接触，焊接强度高出三个量级，根本不存在虚焊问题！】

【金丝打线是逐根蚊子腿操作，TAB是一脚踩死四十八只蚊子，能比吗？】