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第283章 西北实测!芯片逆袭!(第5页)

“先别急着下结论。”

林希指了指墙上的挂钟,

“开三班倒。”

“二十四小时连续高负荷空转,测极限发热和寿命。”

“不出故障再说。”

测试有条不紊地展开。

一天一夜过去。

机床连轴运转了整整二十四个小时。

主板控制柜的温度稳定在安全区间。

厚膜芯片的氧化铝基板展现出了极佳的散热特性。

没有任何过热宕机的迹象。

测试完美通过。

林希站在运转的机床前,听着主轴平稳的轰鸣声。

他闭上眼睛,意识沉入直播间。

满屏的弹幕正庆祝着测试数据。

林希在脑海中说道:

“几十年前的老手艺,手工绘制的图纸。”

“加上你们跨越时空的算力支持,我们做成了。”

没有人嘲笑津门二厂的落后设备。

这种用极低成本实现的高维度性能。

是对那个年代华国工业人脊梁的最好证明。

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