三五小说网

第2141章 会使坏的代码（第2页）

一个是，电子元器件的小型化封装。

五十到六十年代前半叶，电子元器件大多使用TO-3、TO-5、TO-18等轴向或圆形金属封装（早期的老家电里很常见）。

TO-18封装

从六五年到八十年代，主流是DIP（DualIn-linePackage）双列直插塑料封装或陶瓷封装。包括计算机在内，高档和集成度高些的电子产品都在用。

DIP（双列直插封装，引脚间距2。54mm）

但随着电子产品小型化，对电子元器件也有了小型化和低功耗等新的要求。从七十年代末开始，出现了SMT贴片封装。

像是计算器、电子表，高档电子玩具，还有GameBoy，用的就是基于SMT封装技术的SOT-23三极管，贴片式电阻、电容等小型化器件。

SOIC（贴片封装，引脚间距1。27mm）

但是，发展的时间太短，型号少，远不足以形成完整的体系。

便携式计算机可不是计算器和GameBoy，需要一整套贴片和封装技术的器件。

首先是所有芯片组。然后是控制器、电源、接口、晶振、电感、微调电容……

所以，想搞便携式计算机，开发低压版CPU、内存和总成设计之外，还要搞SOIC贴片封装设计。

另一个是，多层PCB板。

50年代时不用说，都是一面走线的单面板。60年代后开始出现两面布线，通过过孔导通的双面板。

这是民用层面。

军用设备应用时受各种各样的条件限制，从六十年代中后期开始，就逐渐出现了四层板和六层板，发展到七十年代末已经有了八层板。

眼下商用层面，包括计算机在内，全部使用成熟的双面板。但想要便携式计算机真正的便携，就必须提高集成度。

哪怕为了便携性，牺牲性能只跑DOS系统，双面板也是无法满足的。

所以，项目组搞出的是顶层信号、二层地、三层电源、底层信号的四层结构。

问题出现了，现在虽然有多层板加工技术，但一直是特种小众需求。

所有产品都是一样，没有规模化的支持，必然迭代慢，成本高。

多层板技术演进了十多年，层间对位、压合、通孔可靠性、介质材料等等一系列工艺，始终存在瑕疵。